Flash Etching Solution

Flash Etching Solution(Quick Etching)

APPLICATION

• SEMI-ADDITIVES 공법 및 PATTERNING에 적용되어지는 FLASH ETCHING TYPE
• MODIFY SEMI-ADDITIVES 공법 및 PATTERNING에 적용 되어지는 QUICK ETCHING TYPE

FEATURES

• H₂SO₄ /H₂O₂ TYPE의 FLASH ETCHING SOLUTION
• Cu 농도 변화에 따른 ETCHING RATE 안정성
• SIDE ETCHING을 최소화 하면서 SEED LAYER를 선택적으로 QUICK ETCHING

IMAGES SAP

IMAGES MSAP

Plating Solution

도금약품 Plating Solution

APPLICATION

• SAP/MSAP/Flexible/RF/HDI
• 디스미어 (홀/표면 전용약품)
• 무전해화학동도금
• Flexible/Rigid-Flex/MSAP 전용 화학동도금 용액
• Flexible/Rigid-Flex/MSAP 전용 전기동탈지액

FEATURES

• 홀/표면처리(캐리어동박/패턴회로residue)특화
• 도금 커버리지 우수 (Ioinic Pd)
• PI 부위 밀착력 우수, 도금 Blister X
• High-end 사양 신뢰성 우수 (No Separation)
• 회로패턴 Damage X (MSAP)
• 표면장력 우수

IMAGES

Soft Etching Solution

Soft Etching Solution 화학 연마액

APPLICATION

• DRY FILM & PSR 전처리, ETCHING RESIST 도포 전처리 사용
• AU 도금 전처리 등 여러 공정에 사용

FEATURES

• 뛰어난 산화막 제거 능력(신속한 SCALE 층 제거)
• 황산-과산화수소 계 약품으로 편리한 사용
• 양호한 약품 안정성 및 폐수처리 용이

IMAGES

Half Etching Solution

Half Etching Solution 하프에칭액

APPLICATION

• HALF ETCHING (20㎛, 9.0㎛, 6.0㎛, 3.0㎛)
• FINE PATTERN 형성(30㎛, 40㎛, 50㎛) 공정
• 동박 두께를 일정 두께로 균일하고 얇게 만들고자 할 때

FEATURES

• 소량 첨가로 인해 부드럽고 균일한 동박 형성 가능
• 산화막 제거에 뛰어남
• 황산-과산화수소 TYPE 제품으로 폐수처리 용이

DEVIATION GRAPH OF HALF ETCHING

6㎛ Etching 시 편차 측정 Graph

10㎛ Etching 시 편차 측정 Graph